应用领域--微电子厚膜集成电路

　　公司产品是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制线路、图型、电阻的专用设备，其广泛应用于集成电路及相关陶瓷封装行业，主要包括厚膜电路、LTCC（低温共烧陶瓷）、MLCC（多层陶瓷电容）、HTCC（低温共烧陶瓷）、陶瓷基板、IGBT陶瓷散热板、滤波器、压电陶瓷、雾化芯、半导体晶圆、汽车传感器、生物医疗传感、SOFC燃料电池等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造，其承印物可以是陶瓷、金属、硅片、薄膜、玻璃、石英或塑料等各种材料。

应用领域--微电子厚膜集成电路

　　公司产品是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制线路、图型、电阻的专用设备，其广泛应用于集成电路及相关陶瓷封装行业，主要包括厚膜电路、LTCC（低温共烧陶瓷）、MLCC（多层陶瓷电容）、HTCC（低温共烧陶瓷）、陶瓷基板、IGBT陶瓷散热板、滤波器、压电陶瓷、雾化芯、半导体晶圆、汽车传感器、生物医疗传感、SOFC燃料电池等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造，其承印物可以是陶瓷、金属、硅片、薄膜、玻璃、石英或塑料等各种材料。

应用领域--微电子厚膜集成电路

　　公司产品是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制线路、图型、电阻的专用设备，其广泛应用于集成电路及相关陶瓷封装行业，主要包括厚膜电路、LTCC（低温共烧陶瓷）、MLCC（多层陶瓷电容）、HTCC（低温共烧陶瓷）、陶瓷基板、IGBT陶瓷散热板、滤波器、压电陶瓷、雾化芯、半导体晶圆、汽车传感器、生物医疗传感、SOFC燃料电池等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造，其承印物可以是陶瓷、金属、硅片、薄膜、玻璃、石英或塑料等各种材料。