全自动热敏头陶瓷片丝印生产线

设备适用领域:

　　该HP-HCL-E系列设备是以丝网印刷的方式在陶瓷基板等电子元件表面印制或填制线路、图型、涂层的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关陶瓷封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、MLCC、热敏陶瓷片、热敏打印头、热敏打印电阻、氮化硅基板、氮化铝基板、厚膜电路/电阻等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、敷粉等相关工艺制造。

设备特征:

▶ 全自动制程设计，料架上料→预定位→CCD对位→自动印刷→预定位→烘道(选配)→预定位→插片→料架下料→完成；

▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果；
▶ 配置高精度CCD自动对位系统，CCD对位精度±5μm，更有效保证印刷重复精度；
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件，保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性，加装安全罩壳，防尘美观；
▶ 精密制造的合金印刷平台，运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良，平台全程数字化定位，采用起停缓冲技术；
▶ 印刷头机构为自主研发设计，印刷压力稳定高效，调节便捷。