定制全自动陶瓷发热片/厚膜加热片印刷机

设备适用领域:

　　该HP-HCL系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、AMB/DBC基板、电子陶瓷基板、陶瓷发热片、厚膜加热片、ESC静电卡盘、CGM生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、挂壁等相关工艺制造。

设备特征:

▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果；
▶ 精密加工的合金印刷工作台平整度达±10μm，保证印刷均匀度，采用X、Y、θ三维独立微调机构，有效保证对位精度；
▶ 印刷行程采用伺服驱动加高精度进口直线导轨运行方式，帮助刮墨刀保持匀速稳定状态，保证印刷涂层的一致性；
▶ 精密制造的合金印刷平台，运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良，平台全程数字化定位，图形套印精度高；
▶ 印刷头机构为自主研发设计，印刷压力稳定高效，调节便捷；定制加装自动上下料机构。