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高精密自动对位厚膜印刷机

高精密自动对位厚膜印刷机

设备适用领域:

 

  该HP-HA系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备,其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛,适用领域为:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、AMB/DBC、电子陶瓷基板、SOC燃料电池、ESC静电卡盘、雾化芯、生物传感等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。

 

设备特征:

 

▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果;
▶ 
配置高精度CCD自动对位系统,CCD对位精度±5μm,有效保证印刷重复精度;
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件,保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性;
▶ 精密制造的合金印刷平台,运行采用伺服驱动系统,稳定性及耐劳性优良,平台全程数字化定位,采用起停缓冲技术;
▶ 印刷头机构为自主研发设计,印刷压力稳定高效,调节便捷。

产品规格

  • 型号
    HP-2020HA
  • 最大印刷面积
    200×200mm
  • 印刷工作台面积
    320×320mm
  • 网版外径尺寸
    450×450mm
  • 网版厚度范围
    15~35mm
  • 印刷/覆墨速度
    1-600mm/s(人机设定)
  • 跑台速度
    1-800mm/s(人机设定)
  • 印刷速度
    100-600 cycle/h(人机设定)
  • 印刷平台重复运行精度
    ±0.001 mm
  • CCD对位精度
    ±5µm
  • *印刷位置精度
    ±7µm
  • *重复印刷精度
    ±3μm
  • *膜厚偏差精度
    ±0.5µm(测试膜厚15µm) 参考值
  • 空气耗气量
    35 L/min
  • 电源规格
    220V × 1ph × 3 kW
  • 重量
    约. 750 kg
  • 外形尺寸(W×D×H)
    约. 1650×882×1650mm

注:*号标记参数仅为单板印刷精度,阵列型治具产品需根据实际工艺进行测试。

★ 订购时按客户需求可以变更规格及相关细节,请购买时加以参考,欢迎随时联系咨询我们。

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