高精密LTCC半自动填孔机/印刷机

设备适用领域:

该HP-HL-T系列设备是以丝网印刷的方式在生瓷片、熟瓷片等电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为：LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、MLCC、AMB/DBC、电子陶瓷基板、ESC静电卡盘、SOC燃料电池、生物传感等电子元件的表面印刷、填孔、通孔、埋孔相关工艺制造。

设备特征:

▶ 合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果；
▶ 特殊设计的印刷平台真空腔体吸附，保证填孔、过孔以及印刷作业的吸附区域真空均匀以及稳定性；
▶ 高刚性合金材质加工精密结构部件，保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性，自动升降静电防尘罩壳，美观大方；
▶ 精密制造的合金印刷平台，运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良，平台全程数字化定位，采用起停缓冲技术；
▶ 印刷头机构为自主研发设计，机构分为印刷头和填孔头，填孔印刷压力稳定高效，调节便捷。